- 작성일
- 2009.12.02
- 수정일
- 2009.12.02
- 작성자
-
pnuie
- 조회수
- 705
2009학년도 동계 일본 오사카대학 단기프로그램 파견자 모집
2009학년도 동계 일본 오사카대학 단기프로그램 파견자 모집
일본 오사카대학에서 주최하는 단기 프로그램 참가자를 모집하오니 관심있는 학생들은 지원바랍니다.
1. 프로그램 개요
가. 프로그램명 : Spring Intensive Program 2010 at Osaka University
- Cutting-edge Nanotechnology -
나. 수업기간 : 2010. 2. 4(목) ~ 2. 12(금)(9일간)
다. 수업장소 : 오사카대학, 교토 산업시설 및 유적지
라. 강의언어 : 영어
마. 취득학점 : 2학점 (오전 이론강의, 오후 Lab 투어)
바. 모집인원 : 최대 15명
사. 참가비용 : 약 1,400,000원
* 참가비(오사카대학 수납) : 50,000 JPY (수업료, 숙박비, 여행자보험, 답사비)
* 개인경비 : 약700,000원(왕복항공료(약40만원), 현지 교통비, 식비, 개인잡비)
아. 장학지원 : 5명 (1인당 50,000 JPY 지원)
* 장학내역 : 약 700,000원(수업료, 숙박비, 여행자보험, 답사비)
* 본인부담 : 약 700,000원(왕복항공료, 현지교통비, 식비, 개인잡비)
자. 세부내용 : 단기프로그램 홈페이지 참고(http://ex.isc.osaka-u.ac.jp/spring2010/)
2. 지원 절차
가. 지원자격 : 공학 ․ 재료공학 계열 학부 2학년 이상 재학생(2010년 2월 졸업자 제외)
IBT 80 이상
2009학년도 동계계절학기 동안 취득학점이 있는 경우 4학점 이하 취득 자
(겨울계절학기, 해외봉사, 동계 해외 파견프로그램 참가자 등)
나. 제출서류 : 지원서(지정양식) 1부, 영문 성적표 1부, 영문 재학증명서 1부, IBT 성적표 사본 1부
다. 신청방법 : 학과에서 확인 받아 단과대학 행정실에 제출
라. 신청기한 : 2009. 12. 11(금) 17:00 까지
3. 추후일정
2009. 12. 16 결과발표
2009. 12. 23 Osaka 대학 지원서 작성 마감
2010. 1. 12 프로그램 참가비 지불 마감
2010. 2. 3 출국
2010. 2. 4 프로그램 시작
2010. 2. 12 프로그램 종료
2010. 2. 13 귀국
4. 기타문의 : 대외교류본부원 홈페이지 Q&A 게시판 이용(http://international.pusan.ac.kr)