반도체융합전공의 부전공 이수는 매 학기 복수전공 이수자 선발과 동일한 일정으로 운영하고 있습니다.

2025학년도 2학기 반도체융합전공 부전공 이수를 희망하는 학생은 아래와 같이 조치하기 바랍니다.

- 제출 일정 : 14일(월) ~ 16일(수) 

- 제출 서류 : 신청서 및 성적증명서(백분위 및 석차 표기버전)

- 재출 장소 : 전자공학전공 학과사무실(전자공학전공 소속 학생 해당)

- 교과목 이수에 대한 내용은 첨부된 이수 안내 파일 참조