IT 관련 산업체 

면접을 가기 전에 반드시 읽어 보세요.

반도체 제조공정은 대부분

1. Adding [코팅]: deposition

2. Removing [에칭]: photolithography

공정으로 이루어 집니다.

Adding은 보통 전체 면적에 deposition(증착) 하고,

Removing은 photolithography 공정을 통해, 국부적 부분만 남기고 에칭(etching을 합니다.

** 이것 관련 자료를 공유하니, 잘 읽고 이해해서 취업 성공하세요.

고맙습니다.

조영래 교수 드림

*** 인적성 공부: 우선, 삼성그룹 인적성 공부 100시간 해서 감을 잡고 => 다른 그룹것 공부 추천함!!