반도체 LEAD FRAME Fine Blanking 공정기술개발
본 연구의 목표는 CAE해석 기법 개발 및 적용을 통하여 미세 피치 리드 프레임의 블랭킹시에 발생하는 리드의 Shift, Space, Twist(Tilt)등의 발생 Mechanism을 규명하고 설계 인자들의 영향 파악을 통한 제품 불량 발생을 최소화함으로써 품질 안정화 및 제품의 생산성을 향상하는 것이 본 연구의 최종 목표이다.
연구내용
- 소재별 기계적 특성 및 마찰 특성 평가
- Clearance의 영향 평가 및 PGB누름 면적 해석
- Corner R 해석
- Downset 해석
- Stripper 해석 (PGB Pressure 평가)
- Punch 강도 해석 및 실험
- 타발 순서 해석
- 해석 매뉴얼 작성
Analysis of Blanking Process
[Analysis model for PGB]
[Analysis of PGB length ratio in blanking process]
Downset Analysis
[Downset]
[Simulation result]
Analysis of Punch strength
[Experiment of punch strength]
[Comparison experiments with simulations]
Analysis of Blanking order
[54TSOP SCORPION model]
[Modified Blanking Order]
정형가공 실험실






